一种led汽车灯泡的制作方法
专利名称:一种led汽车灯泡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED汽车灯泡。
【背景技术】
[0002]随着经济的发展，LED的应用也越来越广泛，汽车灯泡也由传统的卤素灯泡发展为LED灯泡，LED灯泡被应用到车辆内照明或刹车灯及方向灯等车辆外部警示灯中，其中，LED作为一种点光源，具有发光表面积小、光通量大的特性，随着LED技术的不断成熟和制造成本的降低，使用LED作为汽车灯已经成为必然趋势。目前的LED汽车灯由多颗小功率的LED灯珠排列在PCB板上，通过多块发光板组合而成的，焊点多，组装工艺复杂，也不便于生产，另外还需搭配透镜以及散热件，使得灯泡的体积大、成本高而且还会因散热及光衰问题影响质量。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED汽车灯泡，以LED发光条作为光源，焊点少，组装工艺简单，便于生产，不需要搭配透镜以及散热件。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
[0005]—种LED汽车灯泡，包括灯壳、与灯壳固定连接的灯头、LED发光组件，LED发光组件包括驱动板，LED发光组件还包括有设置在驱动板上方的LED光源、与LED光源电连接并用以支撑定位LED光源的支架导丝，支架导丝的另一端与驱动板电相连，LED光源为以COB方式封装的LED发光条。
[0006]进一步地，所述LED发光条为I条。
[0007]更进一步地，所述LED发光条为I条以上。
[0008]更进一步地，所述LED发光条包括基板和以COB方式封装在基板上的LED芯片。
[0009]更进一步地，所述基板由导热材料制成。
[0010]更进一步地，所述灯壳内部充有氮气。
[0011]更进一步地，所述LED发光组件固定于灯头内。
[0012]更进一步地，所述灯壳为玻璃或透明塑料制成。
[0013]更进一步地，所述灯壳与灯头通过胶密封结合。
[0014]本实用新型的有益效果是:以COB方式封装的LED发光条作为LED光源，将LED光源与支架导丝电连接，支架导丝对LED光源起支撑定位作用，支架导丝的另一端与驱动板电相连，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，将LED光源悬空，便于散热，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]图1是实施例1中本实用新型的结构示意图；
[0017]图2是实施例1中本实用新型的另一结构不意图；
[0018]图3是实施例2中本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]实施例1，
[0020]参照图1?2，一种LED汽车灯泡，包括灯壳1、与灯壳I固定连接的灯头2、LED发光组件3，LED发光组件3包括驱动板4，LED发光组件3还包括有设置在驱动板4上方的LED光源6、与LED光源6电连接并用以支撑定位LED光源6的支架导丝5，支架导丝5的另一端与驱动板4电相连，LED光源6为以COB方式封装的LED发光条。
[0021]以COB方式封装的LED发光条作为LED光源6，将LED光源6与支架导丝5电连接，LED发光条的两端设置有用于电连接的金属电极，金属电极通过两根钢性的支架导丝5电连接在位于灯头2内部的驱动板4上，通过设置支架导丝5到驱动板4的距离可以很方便地对LED发光条进行定位，从而确保批量生产中的光中心统一，确保产品的质量稳定，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，将LED光源悬空，便于散热，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
[0022]本实施例中，优选的，LED发光条为I条，结构简单。
[0023]本实施例中，优选的，LED发光条包括基板和以⑶B方式封装在基板上的LED芯片，以COB方式封装的LED发光条其发光角度宽，360度发光，同时具有类似传统钨丝灯的外形及更良好的光效，COB即板上芯片工艺，首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
[0024]本实施例中，优选的，基板由导热材料制成，利于散热。
[0025]本实施例中，优选的，灯壳I内部充有氮气，通过抽真空充氮气使得灯泡的性能更加稳定，而且还可以更好地散热。
[0026]本实施例中，优选的，LED发光组件3固定于灯头2内，简单实用。
[0027]本实施例中，优选的，灯壳I为玻璃或透明塑料制成，结构简单，成本低。
[0028]本实施例中，优选的，灯壳I与灯头2通过胶密封结合，使得产产品的防护性能较好，不会使内部组件受粉尘、以及潮湿环境的影响。
[0029]实施例2，
[0030]参照图3，本实施例与实施例1的不同在于，LED发光条6有2条，实现双芯灯丝结构，可达到传统汽车灯泡远光或近光的切换。
[0031]以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED汽车灯泡，包括灯壳(I)、与灯壳(I)固定连接的灯头(2)、LED发光组件(3)，所述LED发光组件(3)包括驱动板(4)，其特征在于:所述LED发光组件(3)还包括有设置在驱动板(4)上方的LED光源(6)、与LED光源(6)电连接并用以支撑定位LED光源(6)的支架导丝(5)，所述的支架导丝(5)的另一端与驱动板(4)电相连，所述的LED光源(6)为以COB方式封装的LED发光条。2.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条为I条。3.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条为I条以上。4.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条包括基板和以COB方式封装在基板上的LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述基板由导热材料制成。6.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)内部充有氮气。7.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光组件(3)固定于灯头(2)内。8.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)为玻璃或透明塑料制成。9.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)与灯头(2)通过胶密封结合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED汽车灯泡，包括灯壳、与灯壳固定连接的灯头、LED发光组件，LED发光组件包括驱动板，LED发光组件还包括有设置在驱动板上方的LED光源、与LED光源电连接并用以支撑定位LED光源的支架导丝，支架导丝的另一端与驱动板电相连，LED光源为以COB方式封装的LED发光条，以COB方式封装的LED发光条作为LED光源，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
【IPC分类】F21V19/00GK205388272SQ201620053815
【发明人】黄国豪
【申请人】鹤山建豪电光源有限公司
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年1月19日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED汽车灯泡。
【背景技术】
[0002]随着经济的发展，LED的应用也越来越广泛，汽车灯泡也由传统的卤素灯泡发展为LED灯泡，LED灯泡被应用到车辆内照明或刹车灯及方向灯等车辆外部警示灯中，其中，LED作为一种点光源，具有发光表面积小、光通量大的特性，随着LED技术的不断成熟和制造成本的降低，使用LED作为汽车灯已经成为必然趋势。目前的LED汽车灯由多颗小功率的LED灯珠排列在PCB板上，通过多块发光板组合而成的，焊点多，组装工艺复杂，也不便于生产，另外还需搭配透镜以及散热件，使得灯泡的体积大、成本高而且还会因散热及光衰问题影响质量。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED汽车灯泡，以LED发光条作为光源，焊点少，组装工艺简单，便于生产，不需要搭配透镜以及散热件。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
[0005]—种LED汽车灯泡，包括灯壳、与灯壳固定连接的灯头、LED发光组件，LED发光组件包括驱动板，LED发光组件还包括有设置在驱动板上方的LED光源、与LED光源电连接并用以支撑定位LED光源的支架导丝，支架导丝的另一端与驱动板电相连，LED光源为以COB方式封装的LED发光条。
[0006]进一步地，所述LED发光条为I条。
[0007]更进一步地，所述LED发光条为I条以上。
[0008]更进一步地，所述LED发光条包括基板和以COB方式封装在基板上的LED芯片。
[0009]更进一步地，所述基板由导热材料制成。
[0010]更进一步地，所述灯壳内部充有氮气。
[0011]更进一步地，所述LED发光组件固定于灯头内。
[0012]更进一步地，所述灯壳为玻璃或透明塑料制成。
[0013]更进一步地，所述灯壳与灯头通过胶密封结合。
[0014]本实用新型的有益效果是:以COB方式封装的LED发光条作为LED光源，将LED光源与支架导丝电连接，支架导丝对LED光源起支撑定位作用，支架导丝的另一端与驱动板电相连，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，将LED光源悬空，便于散热，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0016]图1是实施例1中本实用新型的结构示意图；
[0017]图2是实施例1中本实用新型的另一结构不意图；
[0018]图3是实施例2中本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]实施例1，
[0020]参照图1?2，一种LED汽车灯泡，包括灯壳1、与灯壳I固定连接的灯头2、LED发光组件3，LED发光组件3包括驱动板4，LED发光组件3还包括有设置在驱动板4上方的LED光源6、与LED光源6电连接并用以支撑定位LED光源6的支架导丝5，支架导丝5的另一端与驱动板4电相连，LED光源6为以COB方式封装的LED发光条。
[0021]以COB方式封装的LED发光条作为LED光源6，将LED光源6与支架导丝5电连接，LED发光条的两端设置有用于电连接的金属电极，金属电极通过两根钢性的支架导丝5电连接在位于灯头2内部的驱动板4上，通过设置支架导丝5到驱动板4的距离可以很方便地对LED发光条进行定位，从而确保批量生产中的光中心统一，确保产品的质量稳定，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，将LED光源悬空，便于散热，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
[0022]本实施例中，优选的，LED发光条为I条，结构简单。
[0023]本实施例中，优选的，LED发光条包括基板和以⑶B方式封装在基板上的LED芯片，以COB方式封装的LED发光条其发光角度宽，360度发光，同时具有类似传统钨丝灯的外形及更良好的光效，COB即板上芯片工艺，首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
[0024]本实施例中，优选的，基板由导热材料制成，利于散热。
[0025]本实施例中，优选的，灯壳I内部充有氮气，通过抽真空充氮气使得灯泡的性能更加稳定，而且还可以更好地散热。
[0026]本实施例中，优选的，LED发光组件3固定于灯头2内，简单实用。
[0027]本实施例中，优选的，灯壳I为玻璃或透明塑料制成，结构简单，成本低。
[0028]本实施例中，优选的，灯壳I与灯头2通过胶密封结合，使得产产品的防护性能较好，不会使内部组件受粉尘、以及潮湿环境的影响。
[0029]实施例2，
[0030]参照图3，本实施例与实施例1的不同在于，LED发光条6有2条，实现双芯灯丝结构，可达到传统汽车灯泡远光或近光的切换。
[0031]以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED汽车灯泡，包括灯壳(I)、与灯壳(I)固定连接的灯头(2)、LED发光组件(3)，所述LED发光组件(3)包括驱动板(4)，其特征在于:所述LED发光组件(3)还包括有设置在驱动板(4)上方的LED光源(6)、与LED光源(6)电连接并用以支撑定位LED光源(6)的支架导丝(5)，所述的支架导丝(5)的另一端与驱动板(4)电相连，所述的LED光源(6)为以COB方式封装的LED发光条。2.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条为I条。3.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条为I条以上。4.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光条包括基板和以COB方式封装在基板上的LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述基板由导热材料制成。6.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)内部充有氮气。7.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述LED发光组件(3)固定于灯头(2)内。8.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)为玻璃或透明塑料制成。9.根据权利要求1所述的一种LED汽车灯泡，其特征在于:所述灯壳(I)与灯头(2)通过胶密封结合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED汽车灯泡，包括灯壳、与灯壳固定连接的灯头、LED发光组件，LED发光组件包括驱动板，LED发光组件还包括有设置在驱动板上方的LED光源、与LED光源电连接并用以支撑定位LED光源的支架导丝，支架导丝的另一端与驱动板电相连，LED光源为以COB方式封装的LED发光条，以COB方式封装的LED发光条作为LED光源，不用使用多块发光板组合制成，焊点少，组装工艺简单，便于生产，不需搭配透镜以及散热件，灯泡的体积小，成本低，不会因散热及光衰问题影响质量。
【IPC分类】F21V19/00GK205388272SQ201620053815
【发明人】黄国豪
【申请人】鹤山建豪电光源有限公司
【公开日】2016年7月20日
【申请日】2016年1月19日
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